账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
新一代智能型手机芯片设计挑战
 

【作者: Andy Craigen】2004年09月03日 星期五

浏览人次:【4676】

行动通讯市场正迈入快速变迁的时代,新服务的问世衍生出对新应用与新功能持续攀升之需求。手机用户要求产品必须提供真正的行动力,因此对于手机的尺寸或耗电率要求日趋严苛。这正是新一代手机与硅组件制造商所面临的挑战,光是利用单处理器来执行所有手机软件已无法应付实际的需求,因应制程不断推陈出新,针对软件进行测试与检验已成为设计工作的重要阶段,手机的上市时程更成为影响成败之关键因素。


多功能与新应用对手机设计之挑战

就短期而言,可运用多组应用处理器发展出的过渡性解决方案,却必须承担大幅增加的耗电率、更短的电池续航力以及增加的零组件成本(BOM)。运用一组高效能核心处理通讯协议与各种应用的单处理器模式,亦面临耗电率的挑战以及软件复杂度等方面的问题。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
边缘AI驱动工业转型 结合资通讯实现真实大数据
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
智慧制造快速验证厨房成型
2025年资料中心发展趋势
从乌克兰到AI制造链的战略新局
相关讨论
  相关新闻
» 【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力
» AI「智慧创新大赏」成绩揭晓 半导体业勇夺首面金牌
» 经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案
» 恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
» 台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」并代表台科之星创投公司捐赠2,500万元


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK96G9WYWBMSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw