光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對。隨著AI模型日益複雜、算力需求呈指數級增長，傳統電互連技術正遭遇頻寬、功耗與距離的物理極限挑戰。由於數位轉型與高效運算的需求不減，光電整合技術憑藉高頻寬密度、低延遲與能耗效率，成為突破「後摩爾時代」傳輸瓶頸的創新核心解方。然而，從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次活動聚焦於創新性的共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵戰場，為參與者搶佔光互連市場的關鍵技術先機。 活動地點: 台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287號C棟MAP 活動時間: 2025年06月20日 (五)13:30~16:20
06/13 決戰全彩電子紙之巔：膽固醇液晶電子紙技術與應用
如果你正在關注下一代顯示技術的新應用？也對於全彩電子紙的未來發展與應用策略充滿興趣，那這場講座你一定不能錯過！ 本場講座將聚焦全彩電子紙的最新技術動態與市場趨勢，我們特別邀請「虹彩光電」的董事長廖奇璋博士現身說法，透過他累積二十年的市場與開發經驗，剖析全彩膽固醇液晶電子紙的技術優勢、市場潛力，以及如何將其應用於產品發展戰略中
活動時間: 2025年06月13日 (五)14:00~15:30
06/06 當半導體遇上AI-如何看待科技業的AI革命？
OpenAI 執行長Sam Altman在2025年多次提出，AI將快速改變世界。他預測：「2025年，我們可能會看到第一批 AI 智能體『加入勞動力』，並切實改變企業的產出」。更遠的未來，他強調「超智慧工具」能大幅加速科學發現和創新，帶來超越人類現有能力的突破。這些言論反映了業界對 AI 應用潛力的期待：不僅幫助自動化簡單任務，更能在科學與技術研發方面產生實質貢獻
活動時間: 2025年06月06日 (五)14:00~15:00
07/12 輕鬆應對複雜感測數據 將先進半導體技術帶入智慧物聯
ROHM在半導體領域的技術積累與創新，讓其成為智慧物聯領域的領跑者。透過不斷地推陳出新、持續提升產品性能、加強環保認證等措施，ROHM已成為產業夥伴與消費者信賴的品牌之一。ROHM提供了感測器、運算放大器、控制器、驅動器到無線連接器等完整的智慧物聯系統解決方案，滿足了客戶的不同需求。在本次活動中，ROHM將重點介紹包括超低雜訊OP、高靈敏度G-Sensor和低功耗的Hall sensor等，這些技術能有效提高系統精度、靈敏度和可靠性，非常適合用於工業控制、智慧家居、智慧醫療、智慧穿戴、智慧交通等領域上
活動時間: 2023年07月12日 (三)下午14:00~15:20
CTIMES藍牙技術研討會會後報導 從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
藍牙技術在近年來快速發展，預計到2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 (詳細內容)
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