光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对。随着AI模型日益复杂、算力需求呈指数级增长，传统电互连技术正遭遇频宽、功耗与距离的物理极限挑战。由於数位转型与高效运算的需求不减，光电整合技术凭藉高频宽密度、低延迟与能耗效率，成为突破「後摩尔时代」传输瓶颈的创新核心解方。然而，从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次活动聚焦於创新性的共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频讯号、封装架构与系统验证三大关键战场，为叁与者抢占光互连市场的关键技术先机。?高频光电混合讯号量测：从SerDes到矽光子元件的测试(R&S)2.?高速电子产品与CPO设计中的信号完整性挑战与解决方案 (思渤科技)3. CPO的互操作性验证：从实验室到产线的合规性挑战（Allion Labs） 活动地点: 台北数位产业园区（digiBlock Taipei） 103台北市大同区承德路三段287号C楝MAP 2025年06月20日 (二)13:30~16:20
06/13 决战全彩电子纸之巅：胆固醇液晶电子纸技术与应用
如果你正在关注下一代显示技术的新应用？也对於全彩电子纸的未来发展与应用策略充满兴趣，那这场讲座你一定不能错过！ 本场讲座将聚焦全彩电子纸的最新技术动态与市场趋势，我们特别邀请「虹彩光电」的董事长廖奇璋博士现身说法，透过他累积二十年的市场与开发经验，剖析全彩胆固醇液晶电子纸的技术优势、市场潜力，以及如何将其应用於产品发展战略中
2025年06月13日 (五)14:00~15:30
06/06 当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命？
OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出，AI将快速改变世界。他预测：「2025年，我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』，并切实改变企业的产出」。更远的未来，他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新，带来超越人类现有能力的突破。这些言论反映了业界对 AI 应用潜力的期待：不仅帮助自动化简单任务，更能在科学与技术研发方面产生实质贡献
2025年06月06日 (五)14:00~15:00
07/12 轻松应对复杂感测数据 将先进半导体技术带入智慧物联
ROHM在半导体领域的技术积累与创新，让其成为智慧物联领域的领跑者。透过不断地推陈出新、持续提升产品性能、加强环保认证等措施，ROHM已成为产业夥伴与消费者信赖的品牌之一。ROHM提供了感测器、运算放大器、控制器、驱动器到无线连接器等完整的智慧物联系统解决方案，满足了客户的不同需求。在本次活动中，ROHM将重点介绍包括超低杂讯OP、高灵敏度G-Sensor和低功耗的Hall sensor等，这些技术能有效提高系统精度、灵敏度和可靠性，非常适合用於工业控制、智慧家居、智慧医疗、智慧穿戴、智慧交通等领域上
2023年07月12日 (n0 )14:00~15:00
蓝牙技术研讨会会後报导 从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
蓝牙技术在近年来快速发展，预计到2028年，蓝牙设备的年出货量将达到75亿台。低功耗蓝牙技术的普及，促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛 (详细内容)
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