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  06/20 【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》

光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对。随着AI模型日益复杂、算力需求呈指数级增长,传统电互连技术正遭遇频宽、功耗与距离的物理极限挑战

  06/13 决战全彩电子纸之巅:胆固醇液晶电子纸技术与应用

如果你正在关注下一代显示技术的新应用?也对於全彩电子纸的未来发展与应用策略充满兴趣,那这场讲座你一定不能错过! 本场讲座将聚焦全彩电子纸的最新技术动态与市场趋势,我们特别邀请「虹彩光电」的董事长廖奇璋博士现身说法

  06/06 当半导体遇上AI-如何看待科技业的AI革命?

OpenAI 执行长Sam Altman在2025年多次提出,AI将快速改变世界。他预测:「2025年,我们可能会看到第一批 AI 智能体『加入劳动力』,并切实改变企业的产出」。更远的未来,他强调「超智慧工具」能大幅加速科学发现和创新,带来超越人类现有能力的突破

  05/16 谁偷了晶片!

川普一句「台湾偷了美国的晶片事业」,这究竟是无端指控,还是其来有自?美国的晶片事业是如何一步步「被偷走」?而台湾又是如何在激烈的竞争中脱颖而出,成就今日在全球半导体产业举足轻重的地位? 这场讲座将从半导体的发展简史出发,深入剖析其商业模式的演变

  05/09 充电知多少-- 电动车充电趋势与法规

全球电动车渗透率快速提升,充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域,特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长,并带动相关法规与标准的持续演进。如何在既有电力配置下,兼顾用电安全、系统扩充性与居住品质,成为目前业界面临的重要课题

  04/25 关税战下的生存指南:企业AI助理实务教程

当全球产业正逢美国「对等关税」冲击,於台湾的代工产业被加徵32%不仅有直接销美货品,恐被迫砍价削利润;还有其他销往中国大陆、东南亚等地组装生产的零组件、半成品等,恐面临三杀格局。目前业界势必要重新调整全球供应链布局

  04/18 边缘AI的运算技术与应用

在全球AI浪潮下,边缘AI正以惊人的速度改变各行各业的运作模式。根据市场研究报告指出,边缘AI市场规模预计在未来几年将呈现指数型成长,驱动包括NVIDIA、Google、Amazon等科技巨头纷纷投入资源积极布局。从智慧城市、自动驾驶到工业自动化,边缘AI的需求爆发式成长,相关技术与应用更成为产业关注的焦点

  03/25 ADI LTspice Workshop(台北场)

ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路。不仅支援多数ADI的电源管理与放大器元件模型,也相容於通用SPICE语法,方便整合多种应用情境

  03/24 ADI LTspiceR Workshop(台南场)

ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体,广受全球工程师爱用,具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面,能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路。不仅支援多数ADI的电源管理与放大器元件模型,也相容於通用SPICE语法,方便整合多种应用情境

  03/14 深度解析DeepSeeK

DeepSeek的出现,不仅降低了AI技术的门槛,更开启了AI应用普及化的新篇章。透过开源的方式,DeepSeek鼓励了全球开发者的叁与和创新,加速了AI技术的发展。同时,其低成本的特性,使得中小型企业和个人也能够轻松运用AI技术,为各行各业带来了新的可能,同时也将会为相关产业迎来新的冲击和机会

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TI首款卫星架构雷达感测器单晶片━AWR2544
汽车电子系统的设计正持续变化中,传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战,尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中,如何克服资料传输的效率与运算瓶颈,就成了开发商的一大难题
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