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晶圓製造2.0再增自動化需求
半導體產業追求永續發展

【作者: 陳念舜】   2024年09月30日 星期一

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經歷2021年晶片供應鏈瓶頸之後,歐美各國紛紛要求須掌握一定程度的自主半導體能力;以及生成式AI問世以來,先進製造/封測產能供不應求,加劇新建晶圓廠林立,也凸顯當地製造人力、量能不足,現場生產管理複雜難解等落差,全球布局也勢必要追求永續發展。



尤其在地緣政治和全球供應鏈風險加劇背景下,位在台灣的半導體產業同時位居關鍵地位,未來發展方向也難免受到技術創新、全球市場需求變化等多重因素影響,未來發展潛力甚大,但挑戰亦多,對「Taiwan+1」的要求迫使台灣半導體業不得不重蹈過去台灣80~90年代傳產、3C代工產業陸續外移的覆轍,遠走世界各地建廠。
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