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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習
 

【作者: imec】   2025年05月06日 星期二

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開放式高速互連協定CXL記憶體介面的近期導入提供新興記憶體全新契機,在資料密集型運算應用中,與動態隨機存取記憶體(DRAM)各顯優勢。imec的研究顯示,包含氧化銦鎵鋅(IGZO)傳導通道的3D整合式電荷耦合元件(CCD)記憶體是絕佳的潛力元件。


AI與機器學習如何改變傳統的運算架構


圖一 : 透過技術發展可以提高DRAM密度,以解決對DRAM持續增長的需求,並跟進處理器邏輯元件的性能升級。
圖一 : 透過技術發展可以提高DRAM密度,以解決對DRAM持續增長的需求,並跟進處理器邏輯元件的性能升級。

數十年來,動態隨機存取記憶體(DRAM)一直是傳統馮紐曼電腦架構的主要記憶體。其功能是暫時儲存資料和程式碼,並利用雙倍資料速率(DDR)匯流排,把這些資訊饋入處理器的快取記憶體。DRAM能以位元組(byte)為定址單位,這表示它可以一次定址單個或數個位元組。其中一個最關鍵的指標是短延遲,即在50奈秒的時程內完成第一個位元組定址的能力。快速擷取程式碼最需要這項規格,這些程式碼一般包含隨機分佈在DRAM晶片內的分支指令。
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