儘管語音仍是消費者使用行動電話的主要功能，但純語音手機的時代已經過去。目前的3G手機已具備彩色螢幕、遊戲、音訊、視訊、相機、藍芽、GPS、無線網路、高速廣域資料服務和其它先進功能的多媒體系統，功能比純語音的2G電話複雜程度高達5至10倍，應用處理需求的成長幅度更是驚人。

即便如此，消費者仍期望這些新功能是由外形精巧且價格合理的手機提供，電池壽命至少不能輸給消費者早已熟悉的精簡型手機。研究顯示消費者不願接受通話時間少於兩小時的手機，而且體積精巧的手機能具備更大的螢幕。這些的要求已對手機零件供應商形成莫大壓力，迫使他們得積極將各種電子零件整合在一起。系統級封裝 （System-in-Package；SiP）和系統單晶片（SoC）是能夠滿足這些要求的方法。系統單晶片能減少所需的電路板面積、節省系統成本並降低耗電量，廣為無線通訊製造商及半導體元件供應商所採用。SiP封裝則能將採用不同製程技術的半導體元件整合至單一封裝，行動電話目前已經開始採用這種封裝技術。

以上兩種方法各有優缺點。本文將說明手機元件整合的技術挑戰，同時探討在整合記憶體、類比功能和射頻電路至手機時，SiP封裝和系統單晶片之間的取捨為何。
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