隨著時間演進，這些微處理器平台逐漸整合為特定應用標準產品（ASSP）與特殊應用積體電路（ASIC），導致半導體製造商必須提供能修改的軟體堆疊上層。裝置特色與功能不斷增加，相關軟體碼的需求因此呈倍數成長，進而造成多數，甚至可以說是全部的核心嵌入軟體任務都落在晶片製造商的身上。

OEM代工業者的軟體人才因此嚴重流失。現在他們靠製造人才與擴充能力提供市場差異化，而系統單晶片廠商則因為過去多半著重硬體工程而非軟體，只能繼續提供功能齊全且整合的嵌入式軟體設計。

雖然相關晶片在功耗或特定功能方面仍可提供市場差異化，但「即時」（on the fly）改變軟體（最後的功能層）的能力變得愈趨重要。這是因為晶片廠商必須延伸設計的應用範圍，並縮短產品上市時間。
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