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多核心伺服器处理器架构介绍(上)
 

【作者: 陳文欽】2007年03月26日 星期一

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前言:突破摩尔定律屏障、最佳瓦效能─多核心处理器

过去,CPU研发厂商遵循着高登‧摩尔在1965年提出的摩尔定律─每18~24个月单位面积的电晶体数量/效能倍增的趋势,新世代处理器研发,凭借每两到三年的制程进化,得以在一定的晶粒面积(成本)下用更多的电晶体来设计,凭借新架构与线路微缩的时脉提升来强化矽晶片的运算能量。但是在跨入21世纪之后,这股一昧追求高时脉以及高运算效能的CPU研究风潮,各厂开发的新世代处理器晶片的功耗与废热急速攀升,快要到了到近乎失衡的地步。


在当今逐渐强调每瓦效能的环保趋势下,以验证过的单一核心,借助制程技术做两颗、四颗对称式的叠加起来,直接设计出晶片多线绪(Chip Multi-Threading;CMT)或晶片多重处理(Chip Multi-Processing;CMP)的多核心处理器,搭配多线绪化的软体下得以直接提升平行运算的效能,享有较佳的效能/功耗比,已经是必然的趋势。
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