账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术
更有效率处理资料

【作者: 王岫晨】2019年10月04日 星期五

浏览人次:【6341】

现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体,这些技术是在数十年前发明,已广为数位装置与系统所采用。新型记忆体-尤其是 MRAM、ReRAM 与 PCRAM-提供独特的优点,但是这些记忆体所采用的新材料,同时为大量生产带来了相当程度的挑战。


半导体产业面临的机会与挑战

应用材料公司半导体事业群金属沉积产品处全球产品经理周春明指出,物联网与工业4.0的发展让资讯量呈现爆炸性的增长。所有资料都必须在边缘收集,并从边缘到云端的多个层级进行处理和传输、储存和分析。要将爆炸的资料转变为有价值的资讯,将仰赖人工智慧和机器学习。此外,摩尔定律正面临扩张速度的急遽减缓,已无法再提供功耗、效能和面积成本(PPAC)的同步提升。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
5G RedCap为物联网注入新动能
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习
人工智慧将颠覆物联网
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新
相关讨论
  相关新闻
» 全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地
» 趋势携手Dell与NVIDIA 打造安全AI工厂基础架构 加速企业导入资安平台
» 安森美AI资料中心系统方案指南上线 助攻绿色转型与效能优化
» 台湾AI Labs以FedGPT AgentTeam设计打造企业专属AI协作团队
» 即时情资分享 软体公会与调查局携手强化产业资安联防


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK97ADCTT70STACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw