账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
功率放大器(PA)之封装发展趋势
前瞻封装系列

【作者: 王家忠】2002年09月05日 星期四

浏览人次:【20703】

近年来,随着全球电信自由化潮流及技术日益成熟,无线通信产业趋于活络而使产品类别更多元化,其应用层面包栝传统的家用无线电话、无线局域网络(Wireless LAN)、个人无线通信系统及最热门的蓝芽无线技术(Bluetooth)等。而整个无线通信系统中射频功率放大器是非常重要的关键性组件,因为它的输出功率决定了通讯距离的长短,它的使用效率决定了电池的消耗与使用时间。因此,功率放大器将是业界研发的重点。


移动电话的零组件与基本运作模式

一具完整的数字式手机具备外观看得见的按键、液晶显示、机构外壳、识别卡(SIM)机构,以及内部的功能。(图一)简单画出数字式手机内部的功能方块图;由于芯片不断整合的结果,手机的功能方块可粗略分为射频(RF,Radio Frequency)、中频(IF,Intermediate Frequency)和数字基频(BB,Digital Baseband)三部分;但由于技术的演进,一些业者发展出直接转换技术(Direct Convert)或称零中频(Zero IF),直接由射频降频转换基频可处理的讯号。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
欧日系空压机大厂 力拼节能效益最大化
传动系统朝向AI自我预先维护机制技术发展
解析科技大厂O2O虚实整合布局
802.11n稳扎稳打!
WiMAX让台湾动起来!
相关讨论
  相关新闻
» 应材携手全球45个非营利组织扎根STEAM教育 赋能新世代人才科技创造力
» 工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算
» SEMI矽光子联盟启动3大SIGs 抢攻2030年78亿美元市场
» CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力
» 半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95B7VYYCWSTACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw