账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
您需要了解的五种软体授权条款
 

【作者: Phil Odence】2024年08月22日 星期四

浏览人次:【4501】

为了保护程式码和组织,需要了解管理程式码使用的软体授权条款,本文针对开源授权条款及其潜在法律风险,说明对於编写的程式库和架构的影响性。


什麽是软体授权条款(software license)?

企业在撰写创新的软体时,通常也会重复使用程式码,包括程式码片段、程式库、函数、架构和整个应用程式。事实上,在大多数应用程式中,其程式码大都包含重复使用的第三方元件。而如果被他人使用或合并到公司的程式码库中,这些被重复使用的软体程式码都具有一定的权利和义务。即使是从Stack Overflow复制的程式码片段也有重复使用的义务。大多数第三方元件都是开源的,开源软体是免费的,但并非没有义务它是由另一种授权条款所管控:软体授权条款(software license)。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

相关文章
AI助攻晶片制造
SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次
抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车
协助消费性IC设计走向可预期的成功
以SystemVerilog语言提升EDA工具设计产能
相关讨论
  相关新闻
» AI驱动航太与国防转型 达梭系统3D UNIV+RSES亮相巴黎航展
» 聚焦制造业AI与Digital twin技术 达梭系统逾20场线上论坛起跑
» 新唐 AI 微控制器赋能智能台灯应用方案,荣获智慧创新大赏入围肯定
» 【COMPUTEX 直击】丽台科技携手新创团队 以NVIDIA 技术推动数位孪生与AI应用
» UiPath携手统一资讯 助企业实现代理型自动测试能力


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK96Q9SY4BESTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw