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可编程逻辑解决方案支援新一代序列背板
 

【作者: Amit Dhir,Delfin Rodillas】2004年08月04日 星期三

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以往,研发设计业者若要在电信系统、数据通讯、运算系统的背板上提高频宽效能,可以借着加宽汇流排,或是增加讯号的时脉。现在,二十英吋以上的背板线?(backplane trace)资料传输率已超过622 Mbps,达到1Gbps至10Gbps的范围,要在平行汇流排上稳定的传送资料,已成为一大挑战。一些以往不会发生的特性,例如讯号扭曲(Signal Skew)以及载入,现在都突然产生问题。因此,研发设计业者已经逐渐由平行汇流排,转而采用更先进的序列互连(Serial Interconnect)方式。


然而,即使是序列技术也有其限制,尤其当资料速率超过1Gbps的时候,新问题也油然而生。这些限制包括:讯号路径上阻抗不一致所造成的反射(Reflection)、背板材料所造成的讯号衰减以及串音(Crosstalk)及信号间的相互干扰(Inter-symbol Interference)所增加的杂讯。背板设计人员应该特别注意这些问题,并采取适当的弥补措施,让位元错误率(BER,用以评量背板强固性)低于10-12。这个高难度的工作,在系统传输速度的要求接近40Gbps的时候,显得格外重要。


下列的措施可以减少上述讯号衰减现象的效应:
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