在新的IC設計時代，為了達到Time to Market的目的，也為了因應資源累積、成本降低的要求，對於IP重複使用(Reuse)的能力，便成為業者再三提倡的重要關鍵與觀念。而且一個具模組化彈性設計的IP，只要應用得宜，往往還都會有超乎想像的特殊功能與表現，並不一定是固定的應用領域而已。另外如果其IP還能輔以參數化的設計，那麼配合整體產品需求的個別化設計就更方便了，甚至還能舉一反三、軟硬兼施的變化應用。總而言之，IP Reuse的確能為業界帶來龐大的效益，也能夠避免整體資源不必要的浪費。

我們相信將來種種標準型的IP Reuse會越來越普遍，一般業者也都很容易透過各種管道來取得這類IP，一種標準的IP只要有一家研發出來就可以了，其它的廠商應該把人力、物力投入不同種類的IP開發上，或者投入在各類產品的創新應用上。如此重複浪費的狀況會少很多，而IC設計的進步速度則將比現在快上數十倍以上，我們將很難用現在的想法來看出未來IC的應用範圍與功能。

由此看來，我們生活的週遭將更充斥著電子晶片的應用，各種裝置設備、各類家具日用，乃至於食衣住行、醫藥衛生等種種工具都可能用到IC晶片。然而這些IC晶片一旦設計、製造成型，其功能也很少能再改變了，但是電子產品變換淘汰的速度卻非常的快，可能一顆IC推出上市才沒多久，就變成一顆顆沒人要的廢物古董了，而這些IC構裝的材料可能產生的環境污染，卻又千年難解。相信大家對這些年來IC的淘汰替換早已是人人聞之色變的夢靨了，從8086到P4 CPU不正是如此？從64K的RAM到512M的RAM不也是如此？
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