帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
常見焊接缺陷導致的產品故障
 

【作者: Barley Li】   2025年04月07日 星期一

瀏覽人次:【739】

本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷(包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等),分析了這些焊接缺陷產生的原因,並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南。



在日常工作中,我們會收到了不少關於焊接問題的客戶查詢。在焊接過程中,客戶會出現在一些莫名其妙的焊接缺陷,這些焊接缺陷產生的原因各不相同。在實際的SMT貼片加工或插件焊接中,一般會採取一些方法來避免這些焊接不良現象的發生。那麼常見的焊接不良導致的產品故障有哪些呢?以下試著為大家做一些簡單的介紹。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

  相關新聞
» 資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆
» 磁性微型機器人與超音波陣列整合 實現精準神經幹細胞分化
» 進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術
» u-blox 推出精巧、強大且安全的藍牙低功耗模組 ANNA-B5
» TrendForce:自動化成關稅戰避風港 美智慧工廠成本遠超陸廠


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9589RMEF8STACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw