半導體IDM廠商為因應12吋晶圓廠的大筆投資以及先進製程複雜度增加的風險，出現了IDM-foundry的營運模式。IBM、富士通積極切入晶圓代工事業，瓜分高階製程市場；此外，Toshiba、NEC、Epson、Olympus、Samsung與Hynix半導體等IDM廠商亦相繼投入晶圓代工產業，不過相對一些IDM廠只是為了因應產能鬆動而偶一為之的代工策略，現階段以IBM以及富士通看來最積極也最有機會。

具高成本障礙與低營運風險優勢的晶圓代工產業

首先考量各種IC製造模式的優劣；IDM廠（如Intel）雖具備晶圓廠的主控權，所以能清楚規劃公司未來發展藍圖，但卻必須面對高資本支出以及營運受制於晶圓廠產能利用率的沉重負擔。就算採用晶圓輕量化策略（Fab-lite；約40～50％產能外包），像是AMD和ADI，好處是可一方面擁有自家的獨門技術並同時擁有晶圓廠新進製程技術，壞處則是一旦決定將產能收回或是外包，都將會因為彼此技術不相容而出現問題。
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