帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
異質整合推動封裝前進新境界
 

【作者: 盧傑瑞】   2019年10月02日 星期三

瀏覽人次:【12369】

什麼是當今最吸引人們注意的流行先進技術?相信以下的專業用詞都經常出現在周遭與新聞、文章之中,如人工智慧(Artificial Intelligence)、深度學習(Deep Learning)、雲端計算(Cloud Computing)、超級電腦(Supercomputer)、自動駕駛等。


包括Google、Amazon、Intel、Nvidia或是AMD等,從這些世界級技術巨型企業的策略中可以發現,不約而同的都正積極投下巨額資金,來開發前述的這些軟硬體技術和相關的應用。


高盛集團對於人工智慧在未來幾年發展的研究顯示,組成人工智慧機能應用所需要的硬體,例如特殊應用IC(ASIC)、繪圖處理晶片(GPU)、中央處理器(CPU)、場域可程式化閘陣列(FPGA)等元件,在未來數年間的全球市場規模,將會以40%年平均成長率急速擴大(圖一)。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
滿足你對生成式AI算力的最高需求
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
NVIDIA人工智慧專家看2024年
相關討論
  相關新聞
» 先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新
» 全台首座AI PC教室啟用 斥資億元打造生成式AI實作基地
» 趨勢攜手Dell與NVIDIA 打造安全AI工廠基礎架構
» 英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉
» SEMI新任領導層出爐 吳田玉、Benjamin Loh就任主副手


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK9745S6GUASTACUKO
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw