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台灣LED封裝產業持續發光發熱
 

【作者: 王岫晨】   2009年10月18日 星期日

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LED因具有省電、體積小與環保訴求的優勢,近年來隨著發光效率逐漸提高與產品單價下滑,應用領域逐漸由4吋以下背光源、汽車尾燈,拓展到中小尺寸顯示器背光源、LCD TV背光源、第三煞車燈、方向燈、車頭燈、儀表燈、閱讀燈等。



LED產業鏈可分為上游單晶片(Single Crystal)、磊晶片(Epitaxy Wafer),中游的晶粒製造以及下游的封裝應用。LED可依照應用的需要,將LED封裝成不同的形式,如燈泡型(lamp LED)、點陣型(Display LED)、與表面黏著型(SMD LED)等三種。過去LED封裝產業由日本所主導,技術領先市場,然而台灣LED封裝產業急起直追,在成長率方面遠勝於日本。目前億光為台灣LED封裝龍頭廠商,其次宏齊與佰鴻等,LED前三大封裝廠產品結構仍以SMD為主力,且應用面逐漸由手機擴展到7吋以上面板背光源。至於白光螢光粉方面,億光與宏齊分別取得了OSRAM專利授權,佰鴻與立基則有日本廠商的專利授權。
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