高功率LED的驅動技術

隨著高功率LED的普及，各半導體廠商陸續推出高功率LED驅動專用IC，與此同時大電流LED本身的發熱卻越來越高，因此LED驅動IC與LED一樣，封裝在鋁質電路板的情況也越來越多。其實傳統玻璃環氧樹脂只要針對電路板的通孔進行改良設計，同樣可以支援高功率LED，此時高精度固定散熱端子非常重要。LED驅動專用IC具備穩定輸出電流的優點，反面缺點是外部元件非常多、電路板圖案設計複雜、特殊間距要求使用專用基板、使用不易等等。

本文接著介紹4通道LED驅動器的應用，其最大特徵在於幾乎不使用外部元件，封裝外形體積非常小，外形只有2×3mm，封裝上不佔空間，在高密度封裝LED或是電路封裝面積有限制的應用領域非常適用，因而經常被誤認成低功率LED驅動IC。
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