慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案。

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SM2504XT 采用台积电先进的 6 奈米制程技术，提供高达 11.5 GB/s 的连续读取与 11.0 GB/s 的连续写入速度，更可达到最高 170 万 IOPS的随机读取与 200 万 IOPS的随机写入性能，且整体SSD功耗低於 5W。相较於上一代产品，每瓦效能提升 11%。

SM2504XT 支援 PCIe Gen5 x4 及 NVMe 2.0，是 AI PC、笔记型电脑及电玩系统中 DRAM-less SSD 的理想选择，其创新的 SCA (Separate Command Address) 架构能提升15%连续读取速度。此外，SM2504XT支援最新的 3D TLC 和 QLC NAND，全面满足市场对高效能、低功耗及高性价比 SSD 解决方案的迫切需求。

SM2324 是业界首款具备原生 USB4 支援，并内建电力传输的单晶片可携式SSD 控制晶片。提供高达 4,000MB/s 连续读写速度，针对 3D TLC 和 QLC NAND 进行优化，并支援高达 32TB 的储存容量。单晶片架构可大幅降低 BOM（物料清单）成本并简化设计，协助 OEM 客户加速开发小巧高速的可携式储存装置，进而缩短产品上市时程。