在AI应用蓬勃发展的推动下，AI伺服器机柜正面临前所未有的散热挑战。尤其是在搭载多颗GPU的高密度系统中，单一机柜的热功耗可达数百千瓦，传统气冷技术难以有效应对。面对这样的热密度，液冷技术逐渐成为解决方案的主流选择，特别是在部署大型AI基础设施的资料中心中。

Supermicro总裁暨执行长梁见後

在这波热潮中，Supermicro积极投入液冷技术的研发与应用，并推出进阶的DLC-2（Direct Liquid Cooling）解决方案，针对当前AI伺服器的散热需求进行全面强化。这项技术不仅提升了对伺服器元件的冷却效率，也支援更高温度的冷却液进水设计，使资料中心在节能、降噪与降温方面皆能取得显着成效。

相较於传统气冷系统，DLC-2具备高达98%的热捕捉覆盖率，可大幅降低对风扇的依赖，进一步减少资料中心内的风扇数量与转速，使整体噪音降至约50分贝。同时，由於不再需要大型压缩冷却机组与大量水资源，该方案最高可节省40%的用电量及用水量，总体拥有成本（TCO）也可降低最多20%。

在应用层面，Supermicro已将此技术整合於其AI伺服器产品中，如4U大小的高密度GPU伺服器，支援搭载8颗NVIDIA Blackwell GPU与2颗Intel Xeon 6 CPU，并透过冷板直接冷却CPU、GPU、记忆体、PCIe交换器与电压调节模组等关键元件，彻底减少对高速风扇和後门热交换器的依赖，进一步降低系统冷却成本。