随着半导体制程技术持续推进至最先进节点，随机性（stochastics）变异已成为影响量产良率的最大障碍。根据Fractilia最新发表的白皮书，随机性图案变异导致晶圆厂每年损失高达数亿美元，甚至使整个半导体产业面临数十亿美元的潜在损失。这份白皮书深入剖析随机性落差（stochastics gap）的成因，并提出精准量测与机率分析的解决方案，为业界提供实现高效量产的蓝图。

Fractilia共同创办人Edward Charrier与Chris A. Mack博士

随机性变异是指半导体微影中因分子、光源及材料等原子级随机行为所引发的误差。Fractilia技术长Chris Mack指出，这些变异在研发阶段或许影响有限，但进入高量产（HVM）阶段，随机性误差却显着影响良率、效能与可靠度。例如，某些客户在研发阶段能成功图案化12奈米的结构，但量产时却因随机性错误无法达到预期标准，导致生产延误与成本激增。

过去，随机性变异对良率的影响相对较小，因其效应远低於关键临界尺寸。然而，随着极紫外光（EUV）及高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）技术的应用，微影能力大幅提升，随机性变异在误差容许范围中的占比显着增加，成为先进制程的瓶颈。Mack强调：「传统制程控制方法已无法有效应对随机性挑战，缩减随机性落差需要全新的机率分析与设计策略。」

Fractilia的白皮书首次以解析度角度剖析随机性效应，提出三大解决方案：具备随机性思维的元件设计、材料改良以及机率导向的制程控制。这些方法以精准的随机性量测技术为基础，协助制造商在量产阶段稳定良率。

Mack表示：「随机性落差是整个半导体产业的共同挑战，但它并非不可克服。只要从精准量测开始，结合机率思维的设计与控制策略，我们就能有效化解这一问题。」

随机性变异的影响不仅限於单一晶圆厂，而是制约当前电子产业的整体成长。随着先进制程节点的持续缩小，随机性问题的重要性将进一步凸显。