账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年05月26日 星期一

浏览人次:【688】

随着生成式AI与高效能运算(HPC)技术持续突破,资料中心与伺服器的热设计功耗(TDP)迅速攀升,传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键,液冷散热技术因此受到广泛关注,成为新一代资料中心的重要解决方案。

针对此议题,Johnson Electric(德昌电机集团)认为,AI大型语言模型、深度学习与图形处理等应用,不仅驱动伺服器计算效能大幅提升,也带动散热需求迅速上升。传统风冷系统已难以有效处理高密度伺服器产生的热量,面临散热效率瓶颈与能耗过高的双重挑战。液冷技术因其优异的热传导性能,可将资料中心PUE(能源使用效率)值降至1.2以下,成为目前最具潜力的替代方案。

液冷系统的效能高度仰赖核心组件,其中泵浦作为驱动冷却液体流动的动力来源,在各种液冷架构如冷板(Cold Plate)、液冷分配单元(CDU)与浸没式散热(Immersion Cooling)中扮演关键角色。其性能表现将直接影响整体散热效益、系统稳定性与寿命。

Johnson Electric最新的DCP系列液冷泵浦,针对AI伺服器与资料中心的高热密度应用量身打造,具备高效能、低噪音与模组化设计等特点。该系列不仅支援从20W至1800W的多点散热需求,更可灵活部署於2U至4U伺服器、CDU模组与大型冷却系统。

關鍵字: 散热  液冷 
相关新闻
英国新创推出革命性散热技术 效能超越传统热导管5000倍
英特尔新一代企业AI解决方案问世
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心
相关讨论
  相关文章
» 让IEEE 1588交换器设计变得简单
» 高柏科技:以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战
» [Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段
» Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
» 高速时代的关键推手 探索矽光子技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.125
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw