为推动智慧医疗迈向下一世代，工研院今（6）日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」，聚集来自比利时微电子研究中心（IMEC）与德国傅劳恩霍夫微电子研究所（Fraunhofer IMS）等欧洲权威科研机构专家，与台湾产业领袖共同探讨生物晶片、基因定序、微流体与半导体制程等智慧医疗关键技术，深化跨国合作，打造台湾迈向全球医疗创新枢纽的全新里程碑。

图左起为翰源生医共同创办人陈文逸、体学生物科技董事长李锺熙、经济部产业技术司简任技正戴建丞、工研院??总暨生医与医材研究所所长庄曜宇、比利时微电子研究中心研发经理Lei Zhang合影。

论坛以智慧医疗为核心主轴，对应政府近年积极推动的「晶片驱动台湾产业创新方案」（简称晶创计画），藉由「晶片＋AI」的战略结合，推动脑科医材、侵入式装置、体外感测晶片等技术研发与商品化，加速台湾在智慧医疗领域的自主发展与国际接轨。

经济部产业技术司简任技正戴建丞指出，生物晶片是支援智慧医疗核心的关键元件，应用横跨生理感测、影像诊断、植入式控制与远距监测。根据Mordor Intelligence预测，全球医疗半导体市场将自2025年的83.2亿美元成长至2030年的142.8亿美元，成长动能来自AI导入、慢性病增加与远距照护需求快速上升。

工研院??总暨生医与医材研究所所长庄曜宇表示，本次论坛特邀IMEC研发主管Dr. Lei Zhang介绍矽微流体技术於生命科学的创新应用，Fraunhofer IMS健康业务负责人Dr. Karsten Seidl则分享CMOS与MEMS技术在单细胞分析上的突破。许多专家带来精彩洞见，体学生物科技董事长李锺熙剖析生物晶片去中心化生态系发展，瀚源生医共同创办人陈文逸则以「从半导体到生物医学」为题，探讨生物晶片自主开发与精准医疗策略。

论坛同步展示多项由临床需求驱动的创新成果，从神经退化、精准检测、细胞治疗、到照护辅助等多元应用实力。其中包括工研院首创的「双??路驱动晶片」，能改善巴金森氏症患者步态，提升行动力；国卫院与金属中心共同开发的可携式脑磁图系统，结合AI演算提供客制化神经治疗方案。在基因检测、细胞治疗与照护辅助领域，也展出定序晶片、自动化智慧调剂平台、语言治疗游戏软体与语音辅助工具「医护声易通」等前沿技术，展现晶片与AI整合下的智慧医疗实力。

在晶创计画与跨域创新政策的指引下，横跨晶片、AI、数据整合与使用者导向的前瞻医疗技术，将会充分展现台湾在以科技创新改善健康照护品质，以及「科技解方改善健康照护」上的布局与优势，擘划智慧医疗应用蓝图，推动台湾生医产业走向自主、安全且高值的新时代。