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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年05月16日 星期一
浏览人次：【4154】
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案。
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關鍵字： 5G  AiP  杜邦MCM  工研院 
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