在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下,根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所今(9)日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示,虽然面临连3年收敛的趋势,但产值与营运表现持续攀升,显示产业从高投资转向高附加价值发展,产业结构正稳健转型。
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台湾PCB产业在AI伺服器、高速运算平台、卫星通讯与记忆体应用等高阶应用支撑下,整体产值与附加价值仍可??稳中向上 |
因为受到2022年底地缘政治及ABF载板缺货影响下,在疫情解封之际,PCB制造商大举朝南向国家扩厂,让当年资本支出一度创下历史高峰达新台币1,282亿元。但随着投资计划的逐步展开及国际情势的不确定性风险升温,2025年台湾PCB产业资本支出预估将降至新台币810亿元,投资重点更明显聚焦AI伺服器相关高阶产线扩充与东南亚新产能布局,反映厂商对景气变动趋於审慎、资源配置更趋精准。
回顾过去几年来,台湾PCB业者曾因ABF载板供不应求而大举扩产,资本支出在2022年创下历史新高,并成功带动该年度营收创高峰。然而,自2023年起,全球终端需求疲弱与库存调整压力浮现,迫使厂商调整投资策略,转向东南亚等新兴据点,以因应地缘政治风险与关税压力。
尽管资本支出趋於保守,台湾PCB产业表现却持续亮眼。2025年Q1,台湾PCB产业在终端AI科技应用、高效能运算与伺服器升级需求等持续扩张下,延续上季的成长动能,海内外总产值达新台币2,054亿元,年增率达13.2%,展现强劲的高成长态势。其中电脑应用类别成长尤为强劲,年增率高达29.7%,受惠於AI伺服器与AI PC带动高阶HDI与多层板需求暴增。
从PCB产品别来看,受惠於AI应用,多层板产值为721亿,年成长率达17.6%;其次为HDI,受AI伺服器及卫星通讯等高阶应用带动的产值为424亿,年增率16.1%;载板产值279亿新台币,年增13.7%,已连4季成长;软板因手机与PC需求回温,产值为468亿,年增7.9%。唯一呈现衰退的是软硬结合板,产值为25亿,年减6.6%,受到高阶手机销售趋缓影响,连带抑制相关镜头模组的接单表现。
TPCA认为,尽管短期内全球经济仍受美国「川普2.0」关税政策预期、汇率波动与营运成本上升等因素干扰,但台湾PCB产业已逐步形成「台湾高阶制造、中国大陆量产、东南亚扩张」的区域布局架构,在AI驱动的成长浪潮下,具备动能延续与风险分散之综效。
短期资本支出虽呈现审慎保守,但在AI伺服器、高速运算平台、卫星通讯与记忆体应用等高阶应用支撑下,整体产值与附加价值仍可??稳中向上,预期Q2仍可维持温和成长,而台湾PCB产业正持续强化供应链韧性与全球竞争力,为下半年成长铺路。