在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下，根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（9）日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示，虽然面临连3年收敛的趋势，但产值与营运表现持续攀升，显示产业从高投资转向高附加价值发展，产业结构正稳健转型。

台湾PCB产业在AI伺服器、高速运算平台、卫星通讯与记忆体应用等高阶应用支撑下，整体产值与附加价值仍可??稳中向上

因为受到2022年底地缘政治及ABF载板缺货影响下，在疫情解封之际，PCB制造商大举朝南向国家扩厂，让当年资本支出一度创下历史高峰达新台币1,282亿元。但随着投资计划的逐步展开及国际情势的不确定性风险升温，2025年台湾PCB产业资本支出预估将降至新台币810亿元，投资重点更明显聚焦AI伺服器相关高阶产线扩充与东南亚新产能布局，反映厂商对景气变动趋於审慎、资源配置更趋精准。

回顾过去几年来，台湾PCB业者曾因ABF载板供不应求而大举扩产，资本支出在2022年创下历史新高，并成功带动该年度营收创高峰。然而，自2023年起，全球终端需求疲弱与库存调整压力浮现，迫使厂商调整投资策略，转向东南亚等新兴据点，以因应地缘政治风险与关税压力。

尽管资本支出趋於保守，台湾PCB产业表现却持续亮眼。2025年Q1，台湾PCB产业在终端AI科技应用、高效能运算与伺服器升级需求等持续扩张下，延续上季的成长动能，海内外总产值达新台币2,054亿元，年增率达13.2%，展现强劲的高成长态势。其中电脑应用类别成长尤为强劲，年增率高达29.7%，受惠於AI伺服器与AI PC带动高阶HDI与多层板需求暴增。

从PCB产品别来看，受惠於AI应用，多层板产值为721亿，年成长率达17.6%；其次为HDI，受AI伺服器及卫星通讯等高阶应用带动的产值为424亿，年增率16.1%；载板产值279亿新台币，年增13.7%，已连4季成长；软板因手机与PC需求回温，产值为468亿，年增7.9%。唯一呈现衰退的是软硬结合板，产值为25亿，年减6.6%，受到高阶手机销售趋缓影响，连带抑制相关镜头模组的接单表现。

TPCA认为，尽管短期内全球经济仍受美国「川普2.0」关税政策预期、汇率波动与营运成本上升等因素干扰，但台湾PCB产业已逐步形成「台湾高阶制造、中国大陆量产、东南亚扩张」的区域布局架构，在AI驱动的成长浪潮下，具备动能延续与风险分散之综效。

短期资本支出虽呈现审慎保守，但在AI伺服器、高速运算平台、卫星通讯与记忆体应用等高阶应用支撑下，整体产值与附加价值仍可??稳中向上，预期Q2仍可维持温和成长，而台湾PCB产业正持续强化供应链韧性与全球竞争力，为下半年成长铺路。