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日本政府斥资逾3千亿日圆 扶植半导体产业
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年12月26日 星期四

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根据《Azernews》报导,日本政府计划於2025财政年度(2025年4月至2026年3月)拨款约3,328亿日圆(约合21亿美元),用於支持半导体的研发和生产。

日本经济产业省表示,这笔资金已纳入初步预算请求,将用於编制下一财政年度的预算。预计补助金将主要用於支持半导体制造商Rapidus。

此举是日本加强国内半导体产业战略的一部分。近年来,面对来自中国和美国等国的竞争加剧,日本半导体产业面临着严峻挑战。

全球半导体短缺扰乱了供应链,日本希??藉此提升自身在这一关键领域的能力,减少对外国供应商的依赖,确保其技术和经济安全。

Rapidus是一家专注於先进半导体技术的公司,对其的支持凸显了日本致力於在全球科技创新中保持领先地位的决心。

此次拨款预计将用於支持Rapidus建设新的生产设施、研发下一代半导体技术,以及培训相关人才。日本政府希??通过这些措施,重振其半导体产业,并在全球市场保持竞争力。

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