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是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年07月01日 星期二

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随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地,全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」,集结超过20位产官学界专家,展示近30 项创新解决方案,聚焦6G、AI与SDV等关键趋势,助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机。

台湾是德科技行销处??总经理罗大钧分享6G的六大技术支柱,其中AI原生网路堪称未来通讯发展的关键转捩点。
台湾是德科技行销处??总经理罗大钧分享6G的六大技术支柱,其中AI原生网路堪称未来通讯发展的关键转捩点。

根据MarketsandMarkets预测,全球 AI 市场规模将於 2030 年突破 1.3 兆美元,驱动整体 ICT 架构重构与验证需求爆发式成长。是德科技台湾董事长暨总经理张志铭表示:「AI不再只是单一技术,而是推动 ICT 架构全面转型的关键力量。我们观察到产业对 AI 原生网路、数位孪生与智慧车联的需求持续攀升。是德科技将持续以整合设计、模拟与测试的验证平台,协助客户加速部署创新基础设施,迎接智慧化未来。」

6G驱动应用新纪元 是德科技揭示六大支柱与关键方案

随着 6G 正式进入全球布局与标准研拟阶段,通讯技术正快速朝向更智慧化、沉浸式与高度整合的方向演进。6G 将不再仅是 5G 的延伸,而是一个结合 AI/ML 、数位孪生、感测技术与新型网路拓扑的创新平台,预期将带来全息通讯、沉浸式 XR、大规模智慧工厂与医疗、AI 原生服务与高效能能源应用等突破性场景。

是德科技根据全球研究趋势,提出「六大技术支柱」,包括:AI原生网路 (AI-Native Air Interface)、数位孪生、新频谱与元件、整合感测与通讯 (ISAC)、多元网路拓朴,以及资安与隐私防护。

其中, AI原生网路具备三大优势以优於现有演算法的方式解决问题、在多维度中做出智慧决策、以及处理现阶段仍难以克服的复杂挑战,堪称未来通讯发展的关键转捩点。而数位孪生技术则将成为提升设计、测试与资源调度效率的重要工具,协助在零风险环境下进行模拟验证,加速6G技术的落地应用。此外,透过 ISAC技术, 6G 网路将结合雷达、LiDAR 与无线感测功能,有效支援车联网、自动驾驶与边缘运算服务的准确性与即时反应。

在本次论坛中,是德科技也同步展出几项6G 关键技术解决方案,协助产业进行端对端设计验证与效能模拟:

· 6G和AI-RAN:6G采用新的频谱,新型无线技术的进步需要创新的设计工具,以便能够准确模拟射频 (RF) 传播环境。是德科技全新Keysight Channel Studio RaySim RF 射线追踪解决方案,能够快速且精确地在 FR1、FR2 和 FR3 环境中建构特定场地的 RF 传播,用於数位孪生模拟和真实设备测试与仿真。另外,会场展示AI-RAN 的模拟与测试环境,能够将传统的 RAN 系统转变为智能、自适应的网络,以满足现代电信不断变化的需求。

· FR3 RFFE 特性化系统:是德科技展示新型 PNA-X Pro 作为全面的 FR3 射频前端 (RFFE) 特性化系统。是德科技PNA-X 系列提供高性能向量网路分析仪,能够进行元件的 EVM 测量,这使得使用单一测试系统对元件进行完整且校准过的特性化成为可能。此外,PNA-X Pro 配备最多四个内部 DDS 源,便於测量诸如 I/Q 调变器、差分放大器和 T/R 模块等复杂设备。凭藉其两个内部合成器和杂讯接收器,PNA-X Pro 简化了测试设置和被测件的重新连接,显着减少了测试时间。

· 6G系统设计工具:是德科技最新电子设计自动化软体 Advanced Design System 2025具备 3D 电路-电磁-热效应多物理共设计 (multi-physics co-design) 功能。该软体结合 AI / 机器学习 (ML) 技术,提供高效能的自动化设计流程,并支援强大的射频与毫米波设计验证,包含如非线性负载牵引 (nonlinear load pull) 等宽频功率放大器技术。

为因应6G标准化与商转时程,是德科技亦积极关注全球技术蓝图进展。目前ITU-R已启动6G愿景草案,3GPP 将於 2025 年进入 Release 20,并预计 2028 年前後完成 Rel-22,建立核心架构基准,推动可扩展架构模拟、系统效能预测与多频段整合测试等验证需求。

AI资料中心全面升级 KAI架构推动效能与模组化验证革新

随着生成式AI模型规模快速扩张,资料中心正面临运算密度、能源消耗与网路拓扑的极限挑战。以GPT-4为例,其训练过程需动用数万颗GPU,对电力、散热与互连效能提出更高要求。

是德科技今年推出KAI 资料中心建构工具,作为针对 AI 资料中心设计的端到端验证平台。KAI 能模拟 LLM 与推论负载,支援 200GE 至 1.6T的高速互连测试,并整合实体层与系统层效能分析,协助识别瓶颈、优化拓扑配置与提升整体运算效率。透过这套完整解决方案,是德科技协助客户打造具备高可用性、可扩展性与具效率优化能力的 AI 资料中心,为下一波 AI 应用浪潮奠定坚实基础。

是德科技亦同步展出AI时代资料中心及其生态系的诸多关键技术验证方案,包含深入解析1.6T资料速率的最新突破、CPO与矽光子技术策略、PCIeR 6.0/7.0及Chiplet等创新应用,并确保高速数位介面合规测试自动化与信号完整性维护的最隹实践,以及从高速算力、互连、网路及功耗等多个面向,分享优化AI架构设计及提升系统效能的创新解决方案。

携手产业生态系 加速创新落地、共建AI原生时代

是德科技深耕AI、6G与智慧车联应用,长期与全球半导体、电信、车厂与学研机构携手合作,构筑创新生态系。透过整合设计、模拟与测试的一站式解决方案,是德科技协助客户优化开发流程、强化品质验证,加速创新落地。透过技术展示与产业对话双轨并进,是德科技持续扮演推动数位转型的关键推手,与台湾产业一同迈向智慧、绿色与永续的未来连网时代。

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