根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產。

2025 年，美洲和日本將成為新晶圓廠建設的領先地區，各有 4 個項目。中國和歐洲及中東地區則緊隨其後，各有 3 個項目。台灣規劃了 2 個項目，韓國和東南亞則各有 1 個項目。

SEMI 總裁暨執行長 Ajit Manocha 表示：「半導體產業正處於關鍵時刻，投資驅動著尖端和主流技術的發展，以滿足不斷變化的全球需求。生成式 AI 和高效能運算正在推動尖端邏輯和記憶體領域的進步，而主流節點繼續支撐著汽車、物聯網和電力電子等關鍵應用。2025 年啟動建設的 18 座新晶圓廠，展現了產業致力於支持創新和顯著經濟增長的決心。」

報告預測，到 2025 年，全球半導體產能將持續加速成長，年增長率預計將達到 6.6%，總產能將達到每月 3,360 萬片晶圓。

先進製程（7 奈米及以下）產能預計將以 16% 的年增長率引領產業，到 2025 年將增加超過 30 萬片晶圓，總產能達到 220 萬片晶圓。

惠於中國晶片自主戰略以及汽車和物聯網應用需求的預期，主流製程（8 奈米至 45 奈米）預計將增加 6% 的產能，在 2025 年突破 1,500 萬片晶圓的里程碑。

成熟製程（50 奈米及以上）的擴張則相對保守，反映了市場的緩慢復甦和低利用率。預計到 2025 年，該領域將增長 5%，達到 1,400 萬片晶圓。

晶圓代工廠預計仍將是半導體設備採購的領導者，產能預計將同比增長 10.9%，從 2024 年的 1,130 萬片晶圓增加到 2025 年的 1,260 萬片晶圓。

記憶體市場方面，DRAM 產能預計將保持強勁增長，到 2025 年將同比增長約 7%，達到 450 萬片晶圓。而 3D NAND 的安裝產能預計將增長 5%，達到 370 萬片晶圓。

SEMI 的「全球晶圓廠預測報告」涵蓋了 2023 年至 2025 年的數據，列出了全球 1,500 多個廠房和生產線，其中包括 180 個量產廠房和生產線，預計將於 2025 年或之後投產。