面對當今產業高階產品的驗證門檻嚴格、試產成本重、設備驗證資源不足等痛點，由經濟部請工研院盤點院內能量，陸續開放包括半導體、機械、車輛等AI試產線與應用場域，以協助中小微企業、新創公司、創新產品開發業者突破研發瓶頸、加速創新落地。

工研院建置「中大型電動商用車AI結構設備與性能驗證示範場域」，整合油耗、能源效率與行車安全等關鍵議題

經濟部產業技術司長郭肇中近日也偕機械公會、電電公會車輛公會、電子設備公會、先進車用協會等相關公協會、業者代表，實地參觀試製線設備。依與會業者交流時表示：「工研院試製線就像一個五星級廚房，可以煮出各式各樣的菜。」如能善加利用，支援不同業者挑選想客製化的菜色，將可協助產業加速開發新產品及降低所需成本。

郭肇中表示，因傳統製造業在產品設計階段往往需要投入大量成本，面對國際關稅變動與成本壓力，縮短設計與開發時程、減少試製成本，已成為提升競爭力的關鍵。透過AI建模與試產線驗證，不僅能有效降低製程評估與打樣成本，更能在智慧製造過程中，將每個錯誤與瑕疵視為精準製造的寶貴經驗。

經過反覆優化後，實現「首件即成品」，將大幅減少開發時間與降低成本，使台灣製造業在全球市場中能奠定更強韌且具競爭力的實力。目前經濟部也請工研院、金屬中心、紡織所等產業技術研發法人機構，陸續開放50條最先進的AI試製線，歡迎有需求的中小企業積極利用，共創產業升級的新未來。

工研院副總暨電子與光電系統研究所所長張世杰表示，由於工研院擁有少量多樣AI試產線與應用場域，提供多領域創新支援。例如在半導體領域的AI扇出型異質整合封裝試產場域，融合封裝製程與智慧監控技術，透過自主建模與3D布局提升訊號品質、縮小封裝體積，並與本土業者合作推動設備驗證，降低高階封裝門檻。

如今，透過此高彈性「技術廚房」，不僅可滿足3D IC與AI晶片系統等異質整合的快速試產需求，解決過去業者缺乏一座可快速試作、驗證與調整的「技術廚房」的缺陷。還能透過工研院結合經濟部資源，建構具備設計導入、封裝對位、製程與AI監控能力的高階試產線；提供關鍵封裝與製程驗證服務，解決記憶體控制模組化、演算法頻繁變動下的開發瓶頸；協助企業驗證關鍵技術、降低開發風險、加速產品導入。這不僅提升開發彈性，更奠定臺灣在AI時代晶片異質整合的領先地位。

工研院機械與機電系統研究所團隊表示，此次為業者提供的AI試製線，涵蓋了金屬和塑膠成型零件生產、面板級先進封裝、智慧動力模組開發以及電動車動力系統等多個領域，業者可藉由這些先進技術試製線，提升製程精準度及生產效率，並確保產品的高品質。惟若透過這些AI技術，幫助業者降低報廢率，減少誤殺良品的情況；進而降低二氧化碳排放，對環境產生了積極的影響。