在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際，臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸，邀請各界專家菁英針對供應鏈安全全球分工與技術互補進行交流，以及來自美、英、日、歐等多國代表與會，共同探討提升半導體供應鏈安全與韌性的策略，以及半導體產業未來的發展趨勢。共計超過700位半導體材料、設備、廠務、金融等產業人士參與，讓與會者深入了解全球半導體產業發展的機會，初步凝聚多邊合作與可信任夥伴體系共識，並促進業界合作與對話，攜手各國全球布局﹑深化台灣國際鏈結的力道。

工研院舉辦「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，開場時的與會講者及貴賓合影；圖二為總統賴清德強調深化跨國合作、共築可信賴供應鏈體系的必要性。

總統賴清德提及今年台北國際電腦展盛況，代表臺灣在半導體、ICT、電子零組件產業發展卓越，謝謝產業界數十年如一日投入的成果 。他表示，如今國際間面臨半導體製程低價傾銷挑戰，因此，各國須攜手合作積極面對，形成全球半導體供應鏈夥伴。綜觀各國優勢，美國擁有優異的半導體材料、技術；荷蘭有先進製程關鍵設備；日本有原料、設備；各國須整合自身優勢迎戰低價傾銷與產能過剩挑戰，而臺灣硬體發展在國際扮演舉足輕重角色，強調深化跨國合作、共築可信賴供應鏈體系的必要性。

他指出，半導體已成為國際經濟與科技競爭的核心戰略資產，臺灣擁有全球頂尖的製造實力與產業鏈聚落，未來將以AI時代下科技發展的關鍵支點自許，透過政策、金融與科技投入，打造超級電腦與資料中心，推動產業升級與應用創新。並期待與各國一起強化全球供應鏈韌性，打造共榮願景。

經濟部長郭智輝指出，臺灣是全球半導體供應鏈的核心夥伴，由「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」的強化供應鏈韌性、建立多元化供應體系、發展AI晶片產業鏈聯盟及建立共享高階晶片民主供應鏈四大核心，經濟部邀請國際供應鏈夥伴在臺投資，共構價值鏈，一起探索剛性需求的新興市場，也與理念相近的民主國家合作建立具公信力與自律的市場機制，共同守護可信賴供應鏈體系。推動跨國人才支援，透過雙邊合作與延伸AI、無人機、大健康、次世代通訊等領域人才人培育，建構多元化且韌性的創新人才網絡，將能夠提升民主供應鏈夥伴的競爭力。

工研院院長劉文雄指出，此次論壇以「創新、安全、韌性、共榮」作為四大核心主軸。半導體產業已成為國際經濟與科技競爭的核心戰略資產，需要高度互賴的全球供應鏈，在保障資訊安全方面，期待與各方合作，強化供應鏈透明度與資安管理，降低斷鏈風險；工研院將持續深化與美、日、歐、英等國際合作，從材料、製造到人才全面布局，推動高透明度與資安保障，降低斷鏈風險，提升整體供應鏈的穩定性及適應力，讓所有參與者都能創造價值、共享成果、共創繁榮，共同打造一個開放、包容、共享的半導體生態系。

此外，各國代表也紛紛表態支持。日本台灣交流協會代表片山和之（Kazuyuki Katayama）強調，打造半導體韌性供應鏈需仰賴全球合作，日歐於材料與設備具備優勢、美國擅長設計，而臺灣則在製造領域表現突出。美國在台協會副處長柯傑民（Jeremy Cornforth）表示雙邊產業正積極擴大投資、強化供應鏈韌性與技術安全，共創全球半導體生態系的繁榮與創新；英國在台辦事處代表包瓊郁（Ruth Bradley-Jones）表示，合作是推進及鞏固半導體和人工智慧供應鏈發展的核心。英國將持續深化國際夥伴關係，推動創新發展，打造有助於全球供應鏈韌性與多元的政策與監管架構。

歐洲經貿辦事處處長谷力哲（Lutz Gullner）強調，歐盟視臺灣為AI與晶片合作的關鍵夥伴，未來將加速雙邊產業融合；隨著台積電在德國的投資，以及鴻海與歐洲企業在半導體及太空產業的合作持續深化，歐盟將致力於加強與臺灣的合作；荷蘭在台辦事處副代表馬得斯 （Matthijs van der Hoorn）認為半導體是全球性產業，沒有任何國家能單打獨鬥，唯有合作才能因應挑戰。荷蘭將持續與政府、產業與研究機構合作打造具韌性、可靠且永續的供應鏈。

本次論壇的專題座談聚焦臺灣面臨地緣政治風險下的半導體產業發展策略、半導體科技研發與科學園區國際連接模式，以及強化半導體供應鏈安全與韌性的策略。從國際夥伴聯盟到人才培育機制，從科技園區複製成功經驗到區域供應鏈韌性強化，展現臺灣欲由「製造重鎮」邁向「全球科技夥伴樞紐」的企圖心。