在地缘政治与产业供应链重组压力渐增之际，台湾以技术实力与行动回应全球挑战。工研院在政府的多部会支持下举办的「全球半导体供应链夥伴论坛」，此次论坛聚焦於「创新、安全、韧性、共荣」四大核心主轴，邀请各界专家菁英针对供应链安全全球分工与技术互补进行交流，以及来自美、英、日、欧等多国代表与会，共同探讨提升半导体供应链安全与韧性的策略，以及半导体产业未来的发展趋势。共计超过700位半导体材料、设备、厂务、金融等产业人士叁与，让与会者深入了解全球半导体产业发展的机会，初步凝聚多边合作与可信任夥伴体系共识，并促进业界合作与对话，携手各国全球布局、深化台湾国际链结的力道。

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总统赖清德提及今年台北国际电脑展盛况，代表台湾在半导体、ICT、电子零组件产业发展卓越，谢谢产业界数十年如一日投入的成果 。他表示，如今国际间面临半导体制程低价倾销挑战，因此，各国须携手合作积极面对，形成全球半导体供应链夥伴。综观各国优势，美国拥有优异的半导体材料、技术；荷兰有先进制程关键设备；日本有原料、设备；各国须整合自身优势迎战低价倾销与产能过剩挑战，而台湾硬体发展在国际扮演举足轻重角色，强调深化跨国合作、共筑可信赖供应链体系的必要性。

他指出，半导体已成为国际经济与科技竞争的核心战略资产，台湾拥有全球顶尖的制造实力与产业链聚落，未来将以AI时代下科技发展的关键支点自许，透过政策、金融与科技投入，打造超级电脑与资料中心，推动产业升级与应用创新。并期待与各国一起强化全球供应链韧性，打造共荣愿景。

经济部长郭智辉指出，台湾是全球半导体供应链的核心夥伴，由「全球半导体民主供应链夥伴倡议」的强化供应链韧性、建立多元化供应体系、发展AI晶片产业链联盟及建立共享高阶晶片民主供应链四大核心，经济部邀请国际供应链夥伴在台投资，共构价值链，一起探索刚性需求的新兴市场，也与理念相近的民主国家合作建立具公信力与自律的市场机制，共同守护可信赖供应链体系。推动跨国人才支援，透过双边合作与延伸AI、无人机、大健康、次世代通讯等领域人才人培育，建构多元化且韧性的创新人才网络，将能够提升民主供应链夥伴的竞争力。

工研院院长刘文雄指出，此次论坛以「创新、安全、韧性、共荣」作为四大核心主轴。半导体产业已成为国际经济与科技竞争的核心战略资产，需要高度互赖的全球供应链，在保障资讯安全方面，期待与各方合作，强化供应链透明度与资安管理，降低断链风险；工研院将持续深化与美、日、欧、英等国际合作，从材料、制造到人才全面布局，推动高透明度与资安保障，降低断链风险，提升整体供应链的稳定性及适应力，让所有叁与者都能创造价值、共享成果、共创繁荣，共同打造一个开放、包容、共享的半导体生态系。

此外，各国代表也纷纷表态支持。日本台湾交流协会代表片山和之（Kazuyuki Katayama）强调，打造半导体韧性供应链需仰赖全球合作，日欧於材料与设备具备优势、美国擅长设计，而台湾则在制造领域表现突出。美国在台协会??处长柯杰民（Jeremy Cornforth）表示双边产业正积极扩大投资、强化供应链韧性与技术安全，共创全球半导体生态系的繁荣与创新；英国在台办事处代表包琼郁（Ruth Bradley-Jones）表示，合作是推进及巩固半导体和人工智慧供应链发展的核心。英国将持续深化国际夥伴关系，推动创新发展，打造有助於全球供应链韧性与多元的政策与监管架构。

欧洲经贸办事处处长谷力哲（Lutz Gullner）强调，欧盟视台湾为AI与晶片合作的关键夥伴，未来将加速双边产业融合；随着台积电在德国的投资，以及鸿海与欧洲企业在半导体及太空产业的合作持续深化，欧盟将致力於加强与台湾的合作；荷兰在台办事处??代表马得斯 （Matthijs van der Hoorn）认为半导体是全球性产业，没有任何国家能单打独斗，唯有合作才能因应挑战。荷兰将持续与政府、产业与研究机构合作打造具韧性、可靠且永续的供应链。

本次论坛的专题座谈聚焦台湾面临地缘政治风险下的半导体产业发展策略、半导体科技研发与科学园区国际连接模式，以及强化半导体供应链安全与韧性的策略。从国际夥伴联盟到人才培育机制，从科技园区复制成功经验到区域供应链韧性强化，展现台湾欲由「制造重镇」迈向「全球科技夥伴枢纽」的企图心。