低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302。高度整合的解决方案在运算能力、整合度、安全性和能源效率方面实现了重大跃进，可满足线路供电和电池供电物联网(IoT)装置日益成长的需求。

SiXG301及SiXG302是Silicon Labs采用22奈米制程节点的首批无线SoC系列产品，实现运算能力、功效、整合度和安全性方面的突破性进展

随着智慧装置越来越复杂和精巧，对功能强大、安全和高度整合的无线解决方案需求亦空前强烈。全新第三代无线开发平台SoC凭藉先进的处理能力、弹性的记忆体选项、业界最高的安全性和高整合度的精简外部元件全面实现此承诺。Silicon Labs的第一代、第二代和第三代无线开发平台产品将持续在市场上相辅相成以全面满足物联网应用需求。

全新第三代无线开发平台SoC产品包括：

· SiXG301：针对线路供电应用而优化

SiXG301专为线路供电的智慧装置而设计，包括一个整合的LED预驱动器，为先进的LED照明和智慧家庭产品提供理想的解决方案，可支援蓝牙、Zigbee和Thread，以及Matter。SiXG301快闪记忆体和RAM容量分别为4 MB和512 kB。随着Matter和其他要求更严苛的物联网应用需求不断成长，SiXG301可协助客户进行因应未来的设计。该SoC能同时实现Zigbee、蓝牙和Matter over Thread网路的并行多协定运行，有助於简化制造SKU、降低成本、节省电路板空间以实现更多元件整合，同时提高消费者可用性。目前已为选定的客户提供SiXG301批量产品，预计将於2025年第三季度全面供货。

· SiXG302：专为提高电池供电效率而设计

即将推出的SiXG302将第三代无线开发平台产品扩展至电池供电应用，并且在不牺牲性能的情况下提供突破性的能源效率。SiXG302采用Silicon Labs先进的电源架构，设计仅使用15 μA/MHz的工作电流，比同类产品低30%。这使其成为Matter和蓝牙应用中采用电池供电的无线感测器和促动器的理想选择。SiXG302计画於2026年提供客户样品。

Silicon Labs产品线资深??总裁Ross Sabolcik表示：「智慧装置正变得越来越复杂，设计人员面临的挑战是在保持能源效率的同时，还需将更多功能整合至更小的空间内。藉助SiXG301和即将推出的SiXG302系列产品，我们提供了弹性、高度整合的解决方案以支援下一代物联网装置，而无论其运行是透过电缆或电池供电。」

SiXG301和SiXG302系列产品最初将包括用於多重协定的“M”类型元件，即SiMG301和SiMG302，以及针对低功耗蓝牙(Bluetooth LE)通讯优化的“B”类型元件SiBG301和SiBG302。

透过将22 奈米制程节点用於所有的第三代无线开发平台产品，Silicon Labs正从智慧城市和工业自动化到医疗保健、智慧家庭等各种物联网应用领域中，满足对功能更强大、更高效的远边缘(far-edge)装置日益成长的需求。全新的SoC为装置制造商提供了一个可扩展且安全的平台，以打造下一波创新的高性能物联网产品。