着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向。

LG Innotek 此次推出的创新方法不是完全去除焊球，而是先於晶片板上形成铜柱，再将焊球安装於柱顶，与传统直接焊附方式相比，可将封装间距与体积缩小约 20%，同时维持一致的信号传导与电气性能。此外，铜柱硬度强、熔点高，在制程中的高温焊接不易变形，更能支撑高密度封装与薄型设计。

铜的热导率是焊球材料的约七倍，因此在散热效果上显着优於传统方式 。这项技术对於放置 AI 加速晶片、高功率 RF 模组与 5G 基频处理器来说尤其重要，有助於减缓过热现象，提升晶片稳定与寿命表现。

LG Innotek 自?2021?年启动铜柱技术研发，并结合数位模拟与 3D 数位孪生设计，共取得约 40 项 相关专利。该公司执行长 Moon Hyuk?soo 表示：「这技术不仅是零件革新，而是支援客户成功的产业转型，将重塑封装产业的设计与应用标准」。

铜柱技术锁定的应用包括：RF?SiP 封装，将通讯晶片、滤波器及功率放大器整合，适用於 5G/6G 行动装置。另外还有FC?CSP，用於处理器与高频效能元件，提升热控与能源效率。二者合计占据高阶封装市场的主要比重，该创新方案有助於实现智慧型手机与穿戴装置中的机能扩充和发热控制。

LG Innotek 的铜柱方案对业界而言具有三大意义：尺寸缩减，在相同封装空间下可容纳更多电路，使终端设备更轻薄且功能更丰富。散热效能，提升热管理效果，对高负载晶片效能延续性极具价值，尤其面对 AI 计算与 5G 运用频率提升挑战。市场定位，专利壁垒与早期量产能力使其在高阶封装领域形成竞争门槛，预期将强化其对 Apple、Samsung、车用电子等一线客户的技术供应优势。

LG Innotek 计画将铜柱技术於 2025 年下半年开始在智慧手机与穿戴装置量产应用，并瞄准车载微型模组与 IoT 领域 。业界预期该策略将为公司带来 2030 年突破 22 亿美元 收入的增长目标。