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联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合叁考流程
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年02月01日 星期三
浏览人次：【2166】
联华电子与益华电脑（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC叁考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
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關鍵字： 3D-IC  联电  益华计算机 
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