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杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年12月05日 星期四
浏览人次：【5716】
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案。
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關鍵字： 5G  杜邦  工研院 
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