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| ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 |
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【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1
报导】
2024年04月02日 星期二
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浏览人次：【2094】
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。因此，半导体制造商ROHM与车规晶片企业芯驰科技针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品， 其中配备ROHM的PMIC 、SerDes IC 和LED驱动器等产品。另外，亦提供基於该叁考设计的叁考板「REF66004-EVK-00x」，叁考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。
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