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IDM释单 日月光、硅品高阶封测产能满载
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年10月01日 星期三
浏览人次：【5156】
因IDM厂释出高阶封测代工订单，日月光、硅品闸球数组封装（BGA）订单应接不暇，产能利用率已达九成以上满载情况，第三季营收将有10％至15％的成长，第四季成长幅度至少会比第三季好。同时，IDM厂因普遍不再投资扩充封装产能，市场调查机构ETP预估BGA委外代工比重将在明年起加速成长，至2006年超过70％。
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關鍵字： 日月光  硅品 
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