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产能吃紧 高阶封测价格可望顺利调涨
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年10月21日 星期二
浏览人次：【1762】
据工商时报报导，为因应第四季旺季，整合组件制造大厂（IDM）与IC设计公司大幅释出封装测试订单，日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高，闸球数组封装（BGA）、逻辑与混合讯号测试产能吃紧，由于上游订单数量增加速度加快，第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10％，明年第一季还可再涨。
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關鍵字： 日月光  硅品 
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