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安森美半導體推出微無接腳封裝元件
MicroLeadless™超小型封裝 可節省空間

【CTIMES/SmartAuto 陳瑩欣 報導】   2001年10月03日 星期三
瀏覽人次：【2830】
安森美半導體宣佈計畫推出一種新的製造平台，能製造一系列超小型、低成本、無接腳封裝元件來因應無線、網路和消費性電子產品對空間和性能的需求。
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