耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域，並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。

塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色，尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中。高性能塑膠如PI、PEEK/PEKK、PEI、PAI、PPSU、PESU、PPS、LCP和PFA等材料在極惡劣的條件下展現良好的耐受性，且成本相對低於陶瓷或石英等材料。

耐高溫和化學抗性使得高性能塑膠材料能夠在高溫和化學清洗過程中保持穩定，不會損壞。也因此成為製造濕式工作台設備零件的首選材料，這些機器可以在高溫下對晶圓進行化學清潔、沖洗和乾燥。

塑膠材料通常具有較低的密度，可以在保證強度的情況下降低組件的重量，這對於便攜式電子設備和其他應用中的重量限制非常重要。此外，塑膠是良好的絕緣材料，可用於電子元件和設備的絕緣層，以防止電流的外部流失或相互干擾。

塑膠材料相對於金屬或陶瓷來說更經濟，這在大規模生產中可以降低生產成本。塑膠具有優越的可成型性，能夠以各種複雜的形狀和結構製造，適合用於製造各種外殼、連接器、插座和其他機械結構件。

抗靜電和化學抗性也讓塑膠材料可以進行改性，呈現各種等級的導電、抗靜電或靜電耗散特性，可用於後端測試插座。與金屬相比，塑膠材料具有更好的化學相容性、化學抗性和防腐蝕性。

耐特科技的成功跨界展示了塑膠材料在半導體產業中的重要性。這些高性能塑膠材料不僅能夠在極端條件下保持穩定，還具有輕量化、絕緣性、成本效益和可成型性等優勢。隨著半導體技術的不斷發展，塑膠材料在這一領域的應用將會越來越廣泛，為產業帶來更多創新和成長機會。