工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。

（左至右）工研院與應用材料公司共同合作開發3DIC核心製程，今舉行簽約典禮，技術處林全能、應用材料Randhir Thakur、工研院李世光、工研院李鍾熙院長共同簽約及見證。 BigPic:500x333

工研院院長李鍾熙表示，此次工研院3D IC開發初期，能夠吸引應用材料加入聯合研發，顯示工研院的研究能量受到國際的肯定，以及這個研發具有前瞻及未來性。以往台灣半導體產業設備僅自行開發後端零組件，前端設備多為進口，此次在3D IC開發初期就有設備開發廠商投入，表示在前端設備就能掌握相關製程技術，可以為台灣半導體廠商主導3DIC關鍵製程，並為半導體產業展開另一波機會。

應用材料資深副總裁暨半導體設備事業群總經理Randhir Thakur表示，與工研院展開合作，將能非常有效地精進3D IC技術，並將之整合到製造端。工研院選擇應用材料整套的TSV設備，證明應用材料的整合組裝3D IC堆疊技術獨步業界。在驗證過的系統上執行客戶先期研發產品，並據以轉變成量產，將指日可待。

工研院電光所副所長洪勝富表示，3D IC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前，率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。也因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3D IC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。

而工研院與應用材料合作，有助於TSV技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3D IC相關產業加入，加速台灣在3D IC自主製程技術開發，先期掌握3D IC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。