隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫，中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄，單月合併營收達4.09億元，展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道。

本月營收表現亮眼，主因來自高效能運算晶片（HPC）、智慧型手機系統單晶片（SoC）、通訊晶片與高速傳輸IC的測試需求成長。其中，車載ASIC相關的探針卡與測試載板，因應季節性拉貨高峰明顯貢獻業績。值得注意的是，中華精測BKS系列探針卡更於本月通過一美系客戶驗證通過，象徵未來車用測試領域商機再擴大。

根據資策會產業情報研究所（MIC）報告，全球智慧型手機市場正進入以AI為核心的重大轉型階段。而面對生成式AI對即時運算能力的嚴苛要求，傳統CPU與GPU架構已不堪負荷，具備高達每秒30兆次以上算力，並支援INT8量化精度的NPU，將成為下一代手機SoC設計關鍵。

面對此一趨勢，各大晶片設計廠紛紛競逐高速介面與AI運算架構。中華精測亦同步深化測試方案佈局，推出多項支援高頻高速訊號的創新產品，包括112Gbps PAM4 探針卡、支援PCIe Gen6的SSD控制器測試載板、224Gbps PAM4同軸插座，以及結合導板與散熱功能的探針卡，全面對應先進晶片封測挑戰，預備迎戰即將到來的第三季傳統旺季。

中華精測表示，隨AI、車用及高速傳輸市場逐步發酵，公司未來將持續強化高速測試載具與客戶技術協同能力，拓展新一代半導體驗證與測試版圖，進一步鞏固其在高階晶片測試領域的地位。