账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Ramtron FRAM强化HYUNDAI的智能型安全气囊
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2006年06月01日 星期四

浏览人次:【1958】

非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)和整合半导体产品开发及供货商Ramtron International公司宣布,韩国Hyundai Autonet公司已选择了其非挥发性FRAM内存技术,用于该公司的汽车智能型安全气囊和乘客传感器中。FRAM兼具无与伦比的写入持久力及高速数据收集能力,使它成为现今精密复杂安全气囊系统理想的非挥发性内存技术。

BigPic:320x200
BigPic:320x200

Ramtron行政总裁Bill Staunton表示,「我们的产品应用到Hyundai Autonet的智能型安全气囊设计中,再次证明FRAM已越来越受到汽车系统生产厂商的重视。FRAM所拥有的重要特性应用于智能型安全气囊系统中是其他竞争性内存技术所无法轻易提供的。预计随着FRAM技术进入更多的车款,智能型安全气囊的用量将会持续增加。而安全气囊只是汽车上众多可以发挥FRAM优点的应用之一。」

至目前为止,Ramtron FRAM产品已经用于美国、亚洲、日本和欧洲8家不同汽车制造商的智能型安全气囊系统设计中。该公司还预估到2006年年底前,FRAM 内存在智能型安全气囊系统上的出货量将超过200万个。Ramtron的16Kbit FM25C160具有5V工作电压和SPI接口,因而广受安全气囊用户的欢迎。

现今智能型安全气囊的设计可以根据意外事件参数增加或减小安全气囊的展开力,这些参数包括碰撞的严重程度、乘客的体重以及与车内其他安全系统的相互作用。传送给汽车电子控制单元(ECU)的参数数据是由遍布全车厢的传感器所产生。在较新式的安全系统中,嵌入座椅中的传感器将会把数据发送给ECU,使得安全气囊能够“聪明地”张开。随着汽车上安装的传感器越来越多,需要收集的数据也更多。FRAM技术能让汽车制造商以更高的频率来收集更多的数据,从而使汽车系统能够储存最合时的信息并据以采取适当的行动。

關鍵字: Bill Staunton  铁电性随机存取内存 
  相关新闻
» Discovery《台湾无比精采:AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力
» 应材携手全球45个非营利组织扎根STEAM教育 赋能新世代人才科技创造力
» 工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算
» 经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案
» SEMI:2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95I1Z2Y94STACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw