账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
美商巨积推出单芯片SAS控制器IC
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年02月09日 星期一

浏览人次:【2182】

通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积(LSI Logic)日前宣布成功检验并推出一套单芯片3Gb/s Serial Attached SCSI(SAS)控制器IC,此款方案并已通过SAS协议及initiator/target运作模式测试。LSISAS1064 3Gb/s 控制器采用Fusion-MPT(Message Passing Technology)架构,能协助OEM业者加快系统研发的流程。由于SAS物理层与Serial ATA(SATA)兼容,故用户可自行选择在系统中安装SAS或SATA硬盘机,亦可同时使用两种接口的硬盘机。

市调机构IDC硬盘机与相关组件研究部经理Dave Reinsel表示:「由于LSI Logic及其他业者均已成功将SAS发展成SCSI继承技术,因此储存容量以兆位(terabyte)计算的DAS市场将持续稳定地成长。新技术必须具备效能提升及低成本的特色,且须准时上市。在服务器市场从Ultra320 SCSI转移至SAS的趋势下,上市时间点即成为厂商关注的焦点。」

關鍵字: LSI Logic  Dave Reinsel  微控制器 
相关产品
希捷推出SAVVIO 10K.3 小型企业硬盘
日立将3.5吋Deskstar硬盘机晋升至企业级
希捷科技推出高容量SATA近线储存硬盘机
Maxtor发表60GB 7200转高效能硬盘机
  相关新闻
» Discovery《台湾无比精采:AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力
» 应材携手全球45个非营利组织扎根STEAM教育 赋能新世代人才科技创造力
» 工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算
» 经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案
» SEMI:2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95J4LNRNWSTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw