账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Molex推出最新MediSpec互连技术产品系列
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2011年10月31日 星期一

浏览人次:【3280】

Molex近日推出,最新MediSpec互连技术产品系列,这些互连产品为医疗器材制造商提供了最高的效率、可靠性和灵活性。MediSpec产品能够满足医疗设备制造商对新兴医疗保健产品的电子设计需求,涵盖诊断成像、治疗和外科手术、病患监控、医院和病患护理及医疗保健IT应用领域。

Molex将长期拥有的专长应用于MediSpec产品,为医疗行业极为重要的各种尖端技术。包括采用雷射直接成型(Laser Directed Structuring,LDS)的模塑互连组件(Molded Interconnect Device,MID)3D电路和天线、光纤连接器、拉制玻璃和毛细管、电容式触控和薄膜用户接口控制面板以及铜制柔性电路和组件。

Molex策略医疗市场经理Anthony Kalaijakis表示,医疗设备和系统的效能和可靠性有赖其背后的电子产品的稳健设计、工程技术和性能。Molex经由推出MediSpec产品组合,将电子产品融入医疗应用,同时为下一代医疗保健提供高科技解决方案。

相关产品
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
新唐科技全新18 瓦 D 类音频放大器
意法半导体推出新款智慧型功率开关,具备小巧外型、高效率与高度可靠性
  相关新闻
» Discovery《台湾无比精采:AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力
» 应材携手全球45个非营利组织扎根STEAM教育 赋能新世代人才科技创造力
» 工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算
» 经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案
» SEMI:2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产
  相关文章
» 突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95A72RY4QSTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw