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英飞凌推出 SECORA Pay 结合双介面 EMV安全晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2017年11月30日 星期四

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英飞凌科技股份有限公司推出全新SECORA Pay系列产品,结合了先进的双介面 EMV安全晶片与最新EMV小程式 (applets),提供多种版本,可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV相容的支付卡与新兴外型,如:智慧穿戴装置的采用。

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智慧卡支付系统正面临许多创新机会,包括随着本地支付架构增长,移转至非接触式及多重应用卡片的需求。透过 SECORA Pay,英飞凌协助生态体系内的各项业者能顺应市场动态,同时满足对安全性与便利性的需求。本地及区域性支付卡制造商可从单一来源取得经认证的硬体式 EMV 解决方案。另一方面,卡片个人化厂商将可受惠於支援 EMVCo 卡片个人化规格的开放式标准解决方案,顺利进行商品化。

英飞凌支付暨穿戴式装置事业部主管 Bjoern Scharfen 表示:「身为支付应用安全晶片全球领导厂商,我们的新产品为这个价值链提供各种优势,包括速度、弹性、以及不受外型限制等。SECORA Pay 提供安全、可靠、高效率且顺畅转移至 EMV 标准无碍的途径。」

SECORA Pay S 是立即可用的解决方案,适用於全球标准架构。SECORA Pay X 则提供弹性的平台,以支援多重应用支付卡以及本地支付架构。此外,SECORA Pay X 亦支援 CIPURSE? 开放式标准,可为交通运输票卡等应用实现互通性及永续的商业模式。

SECORA Pay 在技术方面也非常杰出:英飞凌的安全晶片为当今单一及多重应用专案提供极隹的非接触式交易速度与优异的效能。此外,创新的线圈整合模组 (CoM) 晶片封装可提高生产效率以及双介面卡的整体耐用性。同时,极小的天线设计支援穿戴式装置新颖的非接触式支付方式,例如具备支付功能的钥匙圈。

關鍵字: Infineon 
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