账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
博通StrataGX家族添生力军
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2012年10月19日 星期五

浏览人次:【1242】

博通(Broadcom)(Nasdaq:BRCM)公司,日前推出五款新的StrataGX系列单芯片(SoC),为一般企业与中小企业(SMB)提供Gigabit等级的高带宽联机能力。新的StrataGX SoCs将高性能处理器,Gigabit以太网络(GbE)交换器、GbE物理层收发器(PHY)、USB 3.0与流量加速器等功能整合在单一芯片上,让企业、电信基地台、分支机构路由器与企业的整合服务路由器获得10倍的速度提升,并节省40%的电力。如需更多信息,请至www.broadcom.com。

随着服务需求的攀升,和5G WiFi技术逐渐获得采用,使得为一般企业与中小企业(SMB)对网络效能、容量与稳定性的要求更加严苛。博通的StrataGX系列透过单一平台,提供5G WiFi的Gigabit联机能力,提供企业完整的解决方案。这些整合功能让企业用户获得更高效能与扩充性,允许其同时进行语音与视讯传输,例如VoIP与视讯通话等应用,不仅提升10倍的网络速度,更让用户摆脱目前的网络等待时间和中断等问题。

新StrataGX系列SoCs也可解决日渐增长的多媒体传输需求。新芯片不仅提供两倍的快取容量,并将数字讯号处理装置和多媒体引擎整合至核心中,因此能满足企业网络对不断增加的无线带宽与CPU传输率的需求。

關鍵字: 博通公司 
  相关新闻
» Discovery《台湾无比精采:AI 科技岛》即将首播 外宣台湾科技实力
» 应材携手全球45个非营利组织扎根STEAM教育 赋能新世代人才科技创造力
» 工研院「2025 VLSI TSA国际研讨会」登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算
» 经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案
» SEMI:2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95A13157SSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw