帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
貿澤5月引進多項產品 全球代理商精選
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2019年06月14日 星期五

瀏覽人次:【3535】

貿澤電子Mouser Electronics在上個月發表超過313項新產品。

貿澤上個月發表的部分產品包括:

Amphenol FCI Minitek MicroSpace連接器系統

Amphenol FCI Minitek MicroSpace連接器系統採用符合汽車LV 214-4 (Severity-2) 標準的線路壓接平台設計。

Microchip Technology SAM R30M Xplained Pro評估套件

Microchip AC164159 SAM R30M Xplained Pro評估套件為用於評估SAMR30M18A模組的硬體平台。此評估套件由Atmel Studio整合開發平台提供支援,並內含預先定義的應用範例。

Laird Connectivity Sentrius RS1外接溫度感測器

Laird Connectivity Sentrius RS1外接溫度感測器提供以電池供電的遠距離整合式感測器平台,並採用LoRaWAN和藍牙低功耗連線。

Maxim Integrated DS28E39 DeepCover安全驗證器

Maxim DS28E39 DeepCover驗證器提供一組核心加密工具,包括非對稱ECC-P256硬體引擎、FIPS/NIST相容的真實隨機數字產生器,和純遞減計數器,可幫助保護醫療裝置,防禦外來的入侵攻擊。

關鍵字: 貿澤 
相關產品
貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器
貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
  相關新聞
» R&S攜手聯發科技推進5G車聯網 低軌衛星與6G新技術概念驗證發展
» 解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險
» AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方
» 實現無冷媒冰箱 三星與APL實驗室攜手發表新固態致冷技術
» 車輛中心展現AI關鍵技術 聚焦Level 3自駕電巴與檢測服務
  相關文章
» 讓IEEE 1588交換器設計變得簡單
» 讓IEEE 1588交換器設計變得簡單
» 高柏科技:以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰
» [Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段
» Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK95SE3YYSCSTACUKT
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw