帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC,專為穿戴裝置與機器人應用打造
專為特定應用端提供無與倫比的省電效果,預設電源效能全新標準。

【CTIMES/SmartAuto Jason Liu報導】   2025年02月25日 星期二

瀏覽人次:【891】

E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸,僅7.2 x 7.2毫米,比標準e.MMC小65%,同時提供高達128 GB的存儲容量。

記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC,具備先進省電功能,專為穿戴裝置與機器人應用打造
記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC,具備先進省電功能,專為穿戴裝置與機器人應用打造

該產品採用3D三層單元(TLC)快閃記憶體,先進的節能技術,包括自動省電模式和電源優化。這些增強功能在智能穿戴應用中可節省高達70%的電力,顯著延長電池壽命。

儘管尺寸小巧,E600Vc系列仍保持高性能和可靠性。它符合JEDEC e.MMC 5.1標準,支持各種匯流排速度模式,並提供高達400 MB/s的頻寬。該設備在-25°C至85°C的溫度範圍內可靠運行,並具有防震FBGA封裝,使其成為智能手錶、健身追蹤器和智能手機等移動設備的理想選擇。

記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC,具備先進省電功能,專為穿戴裝置與機器人應用打造專為特定應用端提供無與倫比的省電效果,預設電源效能全新標準。

相關產品
浩亭革新D-Sub連接 推拉鎖扣設計, 安裝效率倍增!
村田針對工業設備開發數位三軸MEMS加速度感測器
Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計
建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能
意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發
  相關新聞
» Case Western推出環保「電子塑膠」 適合綠色可穿戴應用
» 澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程
» 聯合國宣告2025年為「國際量子科學與技術年」加速量子科技躍進
» 興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體
» 先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新
  相關文章
» 女媧創造運用AWS打造AI機器人生態系
» 快速建立現場韌體更新機制——MDFU
» CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力
» Microchip:整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用
» 從烏克蘭到AI製造鏈的戰略新局

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.216.73.216.149
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw